見出し

　　(1)　大粒系統デラウェアの発見　・・・〔1〕
　　(2)　大粒デラの特性
　　(3)　GA1回処理法
　　　(1)処理濃度　・・・〔2〕
　　　(2)処理時期
　　　(3)処理可能な樹の判断　・・・〔3〕
　　　(4)混在型着色障害対策
　　　(5)裂果軽減
　　(4)　実施上の留意点

キャプション

第1図　大粒系統デラウェア（H型平行仕立て）
第1表　大粒系統デラウェアを利用したGA1回処理の登録内容
第2表　GA2回処理における大粒デラおよび通常デラの果実品質の比較
第3表　大粒デラを利用したGA1回処理と通常デラのGA2回処理による果実品質の比較
第2図　大粒デラを利用したGA1回処理果房（上）と通常デラのGA2回処理果房（下）
第3図　処理適期（展葉8枚）の花穂の状態
第4図　大粒デラを利用したGA1回処理が成熟期の果粉着生程度に及ぼす影響